高端芯片封装材料用球形硅微粉

推荐咏玖牌高端芯片封装材料用球型硅微粉ED-3、ED-5

为什么高端芯片封装材料要添加球型硅微粉?

1、球型二氧化硅表面光滑，个体颗粒呈球型、偏球型。

2、引用球型硅微粉的纳米级颗粒、粒径分布均匀，比表面积小、无团聚，耐燃、耐高温、耐磨、耐候性能。

3、良好化学稳定性、抗紫外线辐射、超强导热散热性能、抗静电和高绝缘性、耐酸碱盐等特点。

4、增加高端芯片封装材料的防腐蚀性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高温、抗热震、抗压、抗拉、抗冲击，导热散热补强作用。

咏玖热销产品：石英粉/硅微粉400目800目3000目

中国制造“咏玖精细”化工原料品牌的各款产品型号有：

硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；

偏球状硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506

超纯超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；

超细硅微粉QM01，QM02 ；

高端领域的有：球型硅、纳米硅、硅溶液。

产品参数
性能特点
产品应用

咏玖精细球型硅微粉产品技术指标：
外观：白色粉末
颗粒外貌：球型、类球型
白度%：96-98
二氧化硅SiO₂：99.35-99.9%
三氧化二铁Fe₂O₃： ≤0.005%
硬度：6莫氏硬度
比重（t/m³)：2.55-2.65
密度：(2.19-2.22) g/cm³

咏玖精细品牌硅微粉产品有：
电工级硅微粉
普通电器元器件绝缘浇注用硅微粉
高压电器绝缘浇注用硅微粉
环氧树脂灌封胶用硅微粉
电子导热灌封胶用硅微粉
有机硅电子灌封胶用硅微粉
电压互感器用硅微粉
电流互感器电抗器用硅微粉

电子级硅微粉
集成电路塑封料包装料用硅微粉
电子元器件塑封料包装料用硅微粉
环氧树脂浇注用硅微粉
工业漆汽车漆用硅微粉
电子油墨用硅微粉
军工航空航天用硅微粉

高纯超细硅微粉
高档油漆涂料用硅微粉
耐酸耐碱防腐涂料面漆用硅微粉
耐酸耐碱防腐涂料中涂漆用硅微粉
工程塑料填充用硅微粉
通用塑料填充用硅微粉
精密铸造用硅微粉
工业漆汽车漆船底漆用硅微粉
木器漆模板漆用透明硅微粉
油墨用硅微粉
胶黏剂用硅微粉
粘合剂用硅微粉
硅橡胶填充用硅微粉
硅酮胶用硅微粉
电信联通移动通讯器材塑封材料用高纯硅微粉
大规模超大规模集成电路塑封料用硅微粉

纳米级硅微粉
微电子封装料用纳米级硅微粉
高分子复合材料用纳米硅微粉
高档塑料用纳米级硅微粉
高档硅橡胶用纳米级硅微粉
高档油漆涂料油墨用纳米级硅微粉
纳米硅溶液用纳米级硅微粉
高档粘合剂用纳米级硅微粉
药物载体用纳米级硅微粉
抗菌剂材料用纳米级硅微粉

球型硅微粉
电子塑封料用球型硅微粉
高分子复合材料用球型硅微粉
高档塑料用球型硅微粉
高档硅橡胶用球型硅微粉
高档油漆涂料用球型硅微粉
高档油墨用球型硅微粉
高档粘合剂用球型硅微粉
化妆品用高纯球型硅微粉
电信华为5G高频高速覆铜板用球形硅微粉
高端芯片封装材料用球形硅微粉
导热界面用球形硅微粉
物理性能：
1．球型二氧化硅表面光滑，个体颗粒呈球型、偏球型，白度高，纯度高。
2．纳米级、粒径分布均匀，比表面积小、无团聚。
3．耐燃、耐高温、耐磨、耐候性能好。
3．具有紫外线屏蔽功能，可防霉杀菌，净化空气。

产品优点:
1．硬度高、化学稳定性好、抗风化腐蚀、耐老化，耐酸碱盐等。
2．抗冲击、抗压、抗拉、抗热震。
3．超强导热散热性能、抗静电和高绝缘性。
4．超强的流动性，分散液具有良好的透明性、悬浮性和触变性。
推荐咏玖牌高端芯片封装材料用球型硅微粉ED-3、ED-5

为什么高端芯片封装材料要添加球型硅微粉?
1、球型二氧化硅表面光滑，个体颗粒呈球型、偏球型。
2、引用球型硅微粉的纳米级颗粒、粒径分布均匀，比表面积小、无团聚，耐燃、耐高温、耐磨、耐候性能。
3、良好化学稳定性、抗紫外线辐射、超强导热散热性能、抗静电和高绝缘性、耐酸碱盐等特点。
4、增加高端芯片封装材料的防腐蚀性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高温、抗热震、抗压、抗拉、抗冲击，导热散热补强作用。

咏玖热销产品：石英粉/硅微粉400目800目3000目
中国制造“咏玖精细”化工原料品牌的各款产品型号有：
硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；
偏球状硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506
超纯超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；
超细硅微粉QM01，QM02 ；
高端领域的有：球型硅、纳米硅、硅溶液。